HBM4 bellek standardı tamamlandı: Yapay zekalara büyük doping

Yüksek bant genişliğine sahip bellek çözümlerinde yeni bir nesle resmen giriliyor. JEDEC, uzun süredir beklenen HBM4 (High Bandwidth Memory 4) standardını JESD238 koduyla resmi olarak duyurdu. Yeni nesil bellek standardı, yapay zeka (AI), yüksek performanslı hesaplama (HPC) ve gelişmiş veri merkezi ihtiyaçlarını karşılamak üzere tasarlandı. HBM4, selefi HBM3’e kıyasla önemli mimari değişiklikler, artırılmış bant genişliği ve enerji verimliliği gibi birçok yenilikle geliyor.

2 TB/s’ye kadar bant genişliği

HBM ailesinin temel özelliği olan dikey istiflenmiş DRAM mimarisi HBM4’te de korunurken, performans tarafında büyük bir sıçrama gerçekleşiyor. Yeni standart, 2048-bitlik bir arayüz üzerinden 8 Gb/s’ye varan veri aktarım hızını destekliyor. Bu yapı, teorik olarak toplamda 2 terabayt/saniyeye kadar bant genişliği sunabiliyor.

En dikkat çekici gelişmelerden biri, bellek yığını başına bağımsız kanal sayısının iki katına çıkarılması. HBM3’te 16 olan kanal sayısı, HBM4 ile 32’ye yükseltildi. Üstelik her kanal artık iki mantıksal kanal (pseudo-channel) içeriyor. Bu mimari değişiklik, paralel işlem kabiliyetini artırırken, belleğe erişimde daha fazla esneklik sağlıyor.

Spesifikasyona göre HBM4, farklı üretici tercihlerine göre farklı voltajlarda çalışabiliyor. Bu sayede sistem tasarımlarında enerji verimliliği artırılırken, esnekliğin de önü açılıyor. Bir diğer önemli avantaj ise geriye dönük uyumluluk. HBM4, mevcut HBM3 kontrolcülerle çalışabiliyor.

Bellek yoğunluğu tarafında da HBM4 çıtayı yukarı taşıyor. Yeni standart, 4’ten 16’ya kadar DRAM yığınlarını ve 24Gb ile 32Gb arasında değişen yoğunluklarını destekliyor. 32Gb’lık 16-yığınlı bir yapı sayesinde, tek bir HBM4 64GB kapasiteye ulaşabiliyor. Bu da büyük veri setleriyle çalışan AI ve HPC uygulamaları için büyük avantaj anlamına geliyor.

JEDEC, HBM4 ile birlikte Directed Refresh Management (DRFM) adı verilen yeni bir sistem de tanıttı. Bu özellik, özellikle "row hammer" olarak bilinen güvenlik açıklarına karşı daha güçlü koruma sağlarken, sistemin güvenilirliğini, erişilebilirliğini ve bakım kolaylığını artırıyor.

Mimari yenilikler

HBM4’ün dikkat çeken diğer bir mimari değişikliği, komut ve veri yollarının ayrılması. Bu yapı, çok kanallı işlemlerde gecikmeyi azaltırken eş zamanlılık (concurrency) oranını artırıyor. Ayrıca, yeni fiziksel arayüz ve sinyal bütünlüğü iyileştirmeleri sayesinde daha yüksek veri hızlarına daha kararlı ulaşılabiliyor.

HBM4 standardının geliştirilme sürecinde Samsung, Micron ve SK hynix gibi sektörün önde gelen firmaları aktif rol oynadı. Bu şirketlerin 2025 itibarıyla HBM4 uyumlu ürünleri piyasaya sürmesi bekleniyor. Bu belleklerin kullanılacağı donanımlar da zaten duyurulmuş durumda ve yenileri de yolda. Özellikle yapay zeka yongaları ve hiper ölçekli veri merkezleri tarafında yoğun talep söz konusu.

Haberi DH'de Gör Yorumlar ve Diğer Detaylar